ON Semiconductor wearable and medical applications
" (884162)Subject: Rare Earth Elements Use at ON Semiconductor
调频收音机调谐器与VCO使用55GN01CA应用说明
本资料介绍了ON Semiconductor的55GN01CA电压控制振荡器（VCO）在FM收音机调谐器中的应用。55GN01CA作为本地振荡器，通过变容二极管的电压控制来改变振荡频率。资料提供了电路设计、元件清单、测量结果以及性能参数等信息，适用于FM收音机调谐器的设计与开发。
Medical Wearables
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OnSemi TSV封装SiPM传感器的搬运和焊接
本文档主要介绍了onsemi TSV封装传感器的处理、存储和焊接方法。内容涵盖TSV封装的制造过程、传感器的安全处理、存储条件、焊接条件以及重新焊接程序。强调了传感器在组装、运输和存储过程中的注意事项，包括避免物理接触、防潮措施和焊接参数等。
医疗可穿戴设备解决方案指南：利用创新的工程材料和热解决方案开发可穿戴医疗设备的快速简便指南
本文探讨了医疗可穿戴设备的设计考虑因素和解决方案，重点关注工程材料和热解决方案。文章强调了医疗可穿戴设备在尺寸、重量、触感温度和几何形状方面的严格设计规范，以及如何通过创新材料和热解决方案来保护、密封和冷却这些小型设备，同时提高可靠性、连接性、准确性和用户安全。文章还讨论了如何利用这些技术来减少重量和成本，以及简化医疗设备的供应链。
半导体器件命名参考手册
本资料详细介绍了ON Semiconductor（安森美半导体）的器件命名规则，包括历史命名和当前命名规范。内容涵盖不同产品类别的命名方法，如模拟器件、CMOS逻辑器件、晶体振荡器、集成解决方案、MOS功率器件、双极性功率器件、整流器、光电二极管阵列、环境光传感器、LED/照明产品、I2C串行EEPROM、SPI串行EEPROM等。资料还提供了每个产品类别的命名示例和解释，以及可能的器件前缀和后缀。
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KTQ67/Flex-Medical用户指南
本指南详细介绍了Kontron Technology A/S生产的KTQ67/Flex-Medical嵌入式主板。指南涵盖了安装步骤、系统规格、连接器位置、内部连接器、插槽连接器、系统资源、BIOS配置、操作系统支持以及环境条件等。重点包括处理器支持、内存、芯片组、安全特性、管理功能、音频、视频、I/O控制、外围接口、LAN支持、扩展能力、硬件监控、电源供应、电池、BIOS和操作系统兼容性。
演示套件快速入门指南Onsemi CMOS图像传感器开发套件使用说明
本指南介绍了如何使用onsemi的CMOS图像传感器开发套件。内容包括套件组装步骤、软件安装指南、DevSuite软件的使用方法以及常见问题的解决。指南详细说明了硬件和软件要求，并提供了故障排除和报告问题的指导。
ON Semiconductor IT-CCD评估硬件镜头安装套件
本资料介绍了KODAK ON Semiconductor IT-CCD评估硬件，包括F和C型镜头适配器、镜头安装套件、红外截止滤光片及其安装说明。资料详细描述了不同适配器的使用方法，包括如何安装和固定红外截止滤光片，以及注意事项。此外，还提供了相关螺丝和安装步骤的说明。
半导体TSV封装SiPM传感器应用说明的处理和焊接
本资料介绍了ON Semiconductor TSV封装的SiPM传感器的处理、存储和焊接方法。内容包括TSV封装的制造过程、传感器的安全处理、存储条件、焊接条件以及重新焊接程序。强调了传感器易受损害，需小心处理，并提供了详细的操作指南以确保传感器的性能和可靠性。
Flora可穿戴GPS
Adafruit Flora Wearable GPS模块是专为可穿戴项目设计的，适用于Flora主板。该模块采用最新的Ultimate GPS模块，具有内置数据记录功能，适用于可穿戴设备，功耗低，支持RTC电池兼容性。指南提供了连接、编程和获取位置数据的详细步骤。
包装和标签参考手册
本资料为onsemi公司发布的包装和标签参考手册，旨在规范产品包装和标签的指南。手册详细介绍了标签类型、包装方式、图形设计以及过渡计划等内容。手册重点说明了MPN标签、CPN标签、运输标签、包装清单和合规证书的格式和内容，并展示了不同包装方式的示例。此外，手册还介绍了onsemi公司品牌更新和图形更换的过渡计划。
ON半导体公司
本文档主要介绍了ON Semiconductor（安森美半导体）的产品和技术信息。内容包括公司商标、专利、版权等知识产权的声明，产品信息变更的说明，产品使用注意事项，以及热流理论在功率MOSFET中的应用。此外，还涉及热测量方法、热阻计算、热管理等方面的内容。
半导体SiPM传感器的偏压和读出应用说明
本文详细介绍了ON Semiconductor硅光电倍增管（SiPM）的偏置和读出方法。内容涵盖SiPM的结构、偏置电路、读出电路以及注意事项。文章重点讨论了不同类型SiPM的偏置方案，包括P-on-N和N-on-P结构，以及如何通过偏置电压和电路配置来优化SiPM的性能。此外，还介绍了如何使用标准输出和快速输出进行读出，以及如何处理双读出和阵列读出等特殊情况。
优化激光雷达信号链、应用笔记传感器和集成处理，来自ON Semiconductor和LeddarTech®
本文介绍了ON Semiconductor和LeddarTech合作开发的LiDAR信号链优化方案。方案包括使用SiPM传感器和LeddarTech的集成读出解决方案，以降低成本并提高性能。文章详细讨论了SiPM传感器的工作原理、读出架构、与LCA3 LeddarEngine的兼容性，以及如何通过全波形ADC架构实现多目标检测。此外，还介绍了ON Semiconductor和LeddarTech联合开发的参考设计，包括SiPM阵列PCB、LCA3评估板、电源PCB、激光PCB和接口PCB。
AND90103/D ON SEMI M 11200 V SiC MOSFET和模块：特性和驱动建议
本文概述了onsemi M1 1200V SiC MOSFET的特性及其驱动建议。文章首先介绍了SiC MOSFET与Si MOSFET的区别，包括更高的击穿电压、更低的导通电阻和更高的热导率。接着，详细讨论了M1 SiC MOSFET的静态和动态特性，包括阻断电压、RDS(ON)特性、驱动条件、体二极管正向电压、VTH温度依赖性等。此外，文章还介绍了NCP51705 SiC栅极驱动器，并对其功能进行了详细说明。
ON Semiconductor MOSFET模型应用笔记说明
本文详细介绍了ON Semiconductor的MOSFET模型结构，包括MOSFET模型的主要组件、非线性电容、体二极管、寄生电阻和寄生电感等。文章还讨论了MOSFET模型与实验结果的关联性，以及如何通过模型参数来提高模拟精度。此外，文章还提供了MOSFET模型在Buck转换器中的应用实例和仿真结果。
连续采集器和安森美半导体的低功耗射频技术填补了物联网环境和加速计传感器的空白
本文探讨了物联网（IoT）设备在能源供应方面的挑战，特别是针对环境传感器和加速度计。文章介绍了ON Semiconductor的连续采集器和低功耗射频技术如何解决这些问题。文章重点介绍了超低功耗收发器、通信协议、能量采集源选择、太阳能能量采集、技术挑战和实现方法。此外，还详细介绍了RSL10太阳能电池多传感器板，该板能够实现电池供电的物联网应用，包括智能建筑、智能家居和工业4.0。
半导体混合器件的处理建议应用笔记
本文介绍了ON Semiconductor混合器件的处理建议，包括分类、存储、焊接和编程等方面的注意事项。混合器件分为MSL3（非RoHS合规）和MSL4（RoHS合规）两种，需要特殊处理。焊接时需注意材料选择和清洁，避免电树生长。编程时需确保设备连接良好，并遵循相关建议。
构建半导体上的SiPM传感器阵列
本文档主要关注ON Semiconductor SiPM传感器紧密排列数组的构建。内容涵盖了一般建议和12×12像素阵列的设计与测试，使用3mm表面贴装SiPM传感器。设计目的是为了研究使用这些设备制造数组时可以达到的像素间距和平面度。此外，还讨论了传感器存储、处理、焊接条件、板材料、最小组件间距和平面度等因素。文档还提供了一个案例研究，展示了如何制造和测试一个使用ON Semiconductor MLP封装传感器部分的测试阵列。
阅读OnSEMI IGBT数据手册
本文档详细介绍了onsemi公司IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的电气参数和应用。内容涵盖IGBT的绝对最大额定值、电气特性、热特性、静态特性、动态特性、开关特性以及二极管特性。文档提供了关于IGBT在不同工作条件下的性能参数，包括电压、电流、功率耗散、开关时间、开关损耗等，旨在帮助用户选择合适的IGBT产品并设计可靠的电力电子系统。
Comprehensive solutions for advanced automotive subsystems from ON Semiconductor.
消费电子解决方案手册：安森美半导体为家庭娱乐和信息、小型电器和白色家电提供全面的解决方案
本文介绍了ON Semiconductor在USB-C接口元器件领域的解决方案，包括为移动电源、AC-DC适配器、壁式插座、坞站、主动线缆、蓝牙低功耗无线电SoC、IEEE 802.15.4无线收发器、Sigfox解决方案、低功耗无线电解决方案、KNX收发器、PoE控制器、图像传感器、视频信号放大器、自动对焦驱动器、光学图像稳定驱动器和电容式触摸传感器等。这些解决方案旨在提供高效、可靠和灵活的接口解决方案，以满足各种消费电子产品的需求。
Medical Imaging Solutions
适用于可穿戴应用的超低功耗解决方案
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ON Semiconductor RSL10和“SweynTooth”Bluetooth®低功耗网络安全漏洞
近日，FDA和美国国土安全部发布警报，关于名为“SweynTooth”的多个蓝牙低能耗（BLE）安全漏洞。报告指出，这些漏洞影响特定BLE SoC实现，允许攻击者在无线电范围内触发死锁、崩溃、缓冲区溢出或完全绕过安全措施。受影响的BLE软件开发套件（SDK）可能存在安全风险。ON Semiconductor的RSL10蓝牙无线电未在受影响列表中。公司已发布SDK 3.3版本，修复了SweynTooth漏洞，并提供了针对漏洞的预期行为说明。
Power Choke – L0451-AL For ON Semiconductor MC33163 & MC34163
RAA789001 Tiny Ultra-Low Power Precision ECG AFE for wearable Biomedical Application
G4医疗–先进的多用途数据记录器
G4 Medical是一款高级多用途数据记录器，适用于医疗领域，具有高精度和可靠性。它能够监测关键医疗温度敏感产品，适用于研究、科学测试、生产/加工、储存和运输等环节。
Labeling and other changes related to integration of Quantenna Communications acquired by ON Semiconductor Product Bulletin
PORON Medical® Urethane – Firm – Energy Absorbing Material
PORON Medical Urethanes – Soft Cushioning & Soft Supporting Materials
T4Z – Medical Series HRC4000 Medical Grade for Non-Critical Applications
CONNECTORS MEDICAL APPLICATIONS
医疗墙插件
本资料详细介绍了Medical Wall Plug - Ins（WMX045-4000）的电气规格、环境规格、可靠性规格、机械参数、安全与电磁兼容性以及RoHS合规性等信息。
医疗可穿戴设备的工程材料解决方案
本文探讨了医疗可穿戴设备行业的发展趋势和Boyd公司在该领域的解决方案。文章指出，随着医疗可穿戴设备市场的快速增长，制造商面临设计和生产挑战。Boyd通过其材料专长和转换能力，为医疗可穿戴设备的每一层提供增值服务，包括装饰层、覆盖层、内衬层、粘合层、电子组件、电极电路、皮肤接触粘合层和输送衬垫。Boyd还强调其在全球范围内的制造能力和质量管理体系，以支持医疗可穿戴设备的创新和生产。
mCube Wearable, Hearable, and Medical Applications Accelerometer Use Cases and Algorithms
Portable & Wearable Solutions
Expansive Portfolio for Portable and Wearable Solutions
Medical Solutions
Portable & Wearable Solutions Energy Efficient Innovations
BD434/436/438中功率线性和开关应用
本资料主要介绍了ON Semiconductor（安森美半导体）的产品信息，包括BD434/436/438系列中功率线性及开关晶体管的应用、绝对最大额定值、电气特性、典型特性、封装尺寸等。同时，资料还涉及了产品专利、商标、版权等知识产权信息，以及公司对产品使用、应用等方面的声明和责任限制。
Wearable Solutions
可穿戴安全解决方案
本资料主要介绍了可穿戴设备的安全解决方案，涵盖了从单一到多安全应用的范围。内容涉及支付、交通、访问控制和身份验证等领域。资料重点介绍了RF性能、用户体验、安全解决方案、认证、互操作性、全球接入、足迹与集成、远程管理和功耗等方面。同时，详细介绍了STMicroelectronics提供的ST31P450和ST54x系列安全微控制器，以及它们在可穿戴设备中的应用。资料还强调了可穿戴解决方案的可扩展性、硬件到SoC的集成以及先进的RF技术。
CASE STUDY –Medical Wearable Applications
ON Semiconductor Completes Acquisition of Fairchild Semiconductor
医用可穿戴、可扩展且可用
本文探讨了医疗电子市场的发展趋势，特别是可穿戴医疗电子设备的应用。文章指出，随着人口老龄化和生活习惯病的增加，医疗电子市场预计将快速增长。为了降低医院成本，远程患者监测和诊断设备的需求增加，这些设备通常需要低功耗、高可靠性的电源管理解决方案。文章强调了低功耗转换器、能量收集技术和多电源管理的重要性，并介绍了Linear Technology公司的一些创新产品，如LTC3108和LTC3107，这些产品旨在延长电池寿命并提高无线传感网络的可靠性。最后，文章预测智能可穿戴医疗设备市场将因医院护理成本高和人口老龄化而迅速发展。
半导体的导纳条件
**1. 入场与移动**：进入和移动在ON Semiconductor的场所仅限于有公司代表陪同。 **2. 指示遵循**：必须遵守ON Semiconductor代表的指示。 **3. 个人防护**：需使用个人防护设备的区域由图示标明。 **4. 安全标识**：所有安全标签、符号、标志和信号必须遵守。 **5. 佩戴徽章**：徽章必须始终明显佩戴，佩戴方式在每座大门的图片中展示。 **6. 交通规则**：捷克交通法适用于所有ON Semiconductor场所，停车场最高速度为25公里/小时。 **7. 禁止事项**：禁止吸烟、拍照和录音，仅限指定区域停车。 **8. 伤害与健康问题**：访客必须向ON Semiconductor代表报告任何伤害或紧急健康问题。 **9. 未授权接触**：未经ON Semiconductor代表授权，禁止接触任何设备、机器、装置和存储材料。 **10. 紧急疏散**：连续警报声触发疏散，使用标记的紧急出口进行疏散，并报告至指定集合点。 **11. 紧急电话号码**：提供重要电话号码。 **12. 认证信息**：ON Semiconductor根据ISO 14001和OHSAS 18001认证。
ON Semiconductor to Integrate Fairchild Semiconductor Business Systems and Processes
Transition from Wearable to Medical Devices
ON Semiconductor Freight Terms
ON Semiconductor Product list
TO: Valued Customers and Channel Partners of Fairchild Semiconductor SUBJ: ON Semiconductor to Integrate Fairchild Semiconductor
CERTIFICATE OF REGISTRATION ON Semiconductor® Medical Division Quality Management System ISO 9001:2008
ON Semiconductor 970 Fraser Dr. Burlington, ON, L7R 3Y2 Canada
论半导体与REACH的合规性
本文档概述了ON Semiconductor公司对REACH法规的合规情况。REACH法规旨在通过更早和更好地识别化学物质的固有特性，改善人类健康和环境保护。ON Semiconductor符合所有适用的REACH要求，并承诺向客户提供其产品中化学物质的信息。公司产品不含有ECHA候选清单中的SVHC物质，除铅外，铅可能存在于某些产品中。文档还列出了REACH授权清单中的限制物质，ON Semiconductor产品不含有这些物质。
Poron Medical®聚氨酯产品安全信息表
本资料为Poron Medical® Urethanes（Poron医疗级聚氨酯）的产品安全信息表。资料内容包括产品标识、危害识别、成分信息、急救措施、消防措施、意外泄漏处理、个人防护、物理和化学性质、稳定性与反应性、毒理学信息、生态信息、处置考虑、运输信息、法规信息和其他信息。资料强调正常使用条件下，该产品不会释放有害化学物质，因此无需安全数据表。
Supplier Certification ON Semiconductor
Test Report ON Semiconductor 970 Fraser Driver
MANAGEMENT SYSTEM CERTIFICATE ON Semiconductor ISO 9001:2008
MANAGEMENT SYSTEM CERTIFICATE ON Semiconductor ISO 14001:2004
半导体封装和标签指南
本资料详细介绍了ON Semiconductor的包装和标签指南，包括定义、标签类型（如MPN标签、CPN标签、运输标签）、包装清单和合规证书、包装和图形设计、集成以及托盘包装和标签。指南涵盖了标签的尺寸、组成元素、条形码定义以及包装过程，旨在确保产品在运输和存储过程中的可追溯性和安全性。
357C-03 ON Semiconductor Standard PACKAGE DIMENSIONS
494-01 ON SEMICONDUCTOR STANDARD PACKAGE DIMENSIONS
ON Semiconductor Packaging and Labeling Guidelines
Packaging and Labeling Guidelines ON Semiconductor Standards
ON半导体器件命名法
本资料详细介绍了ON Semiconductor的器件命名规则，包括历史命名和当前命名方式。资料涵盖了不同产品类别的命名规范，如ESD/TVS、小信号二极管和晶体管、晶闸管等，以及历史和当前的前缀和后缀含义。此外，资料还提供了不同产品系列和性能指标的命名规则，以及包装和引脚配置的标识方法。
连续采集器和Onsemi的低功耗射频技术缩小了物联网环境和加速计传感器的差距
本文探讨了物联网（IoT）中环境传感器和加速度计传感器的能源问题，介绍了onsemi公司如何通过其低功耗射频技术和连续采集器解决方案来解决这个问题。文章重点介绍了超低功耗收发器、通信协议、能量采集源选择、太阳能能量采集、技术挑战和实现方法。此外，还详细介绍了RSL10太阳能电池多传感器板，该板集成了温度、湿度和加速度传感器，并能够通过蓝牙低功耗或Zigbee协议进行无线通信。文章强调了该平台在智能建筑、城市管理和移动健康等领域的应用潜力。
可穿戴解决方案
本文探讨了可穿戴设备的技术解决方案，包括其组成、分类和应用。文章介绍了可穿戴设备的多样性，从智能手表到健身追踪器，并详细分析了不同类型设备的系统架构。重点介绍了高端、中端和低端可穿戴设备的硬件和软件组件，以及Dialog Semiconductor的DA14681 SoC在低功耗和中端可穿戴设备中的应用。此外，文章还讨论了软件架构、功耗测量和电池寿命估计。
可穿戴医疗技术白皮书
可穿戴医疗技术已成为主流，通过腕带等设备监测生命体征和活动。这些设备在疾病检测和预防方面也日益流行。传感器小型化、老龄化人口和慢性病增加推动了这一领域的发展。可穿戴设备可嵌入智能服装或皮肤，有效管理、监测患者健康，并提供药物输送和康复辅助。这些设备作为生物传感器，能检测生理数据，为患者提供持续监测和日常行动指导。例如，糖尿病患者的血糖监测、心脏病的电生理监测、慢性疼痛的管理等。此外，可穿戴设备在康复治疗、远程监测和医院感染控制等方面也有广泛应用。
用于可穿戴应用的电容式触摸解决方案
本文探讨了电容式触摸感应技术在可穿戴设备中的应用，包括触摸板和触摸屏。文章详细介绍了投影电容触摸（PCT）技术，包括自电容和互电容两种方法，并比较了它们的优缺点。此外，文章还讨论了PCB触摸板、电容触摸板和单层ITO触摸板等不同类型的触摸屏解决方案，并分析了它们的成本、尺寸、控制器功耗和制造难度等方面的特点。
克服可穿戴设计中的尺寸和功耗权衡白皮书
本文探讨了可穿戴设备设计中克服尺寸和功耗平衡的挑战。文章介绍了可穿戴技术的发展趋势，包括健身追踪器、智能手表、眼镜和摄像头等。重点讨论了ARM和Freescale如何合作提供领先的半导体解决方案，以实现低功耗和高效能。文章还分析了设计挑战，如尺寸、功耗和用户体验，并介绍了Freescale的WaRP参考平台，旨在加速可穿戴设备的设计和开发。
Customer Frequently Asked Questions for integration of Fairchild Semiconductor into ON Semiconductor
医疗：应用案例研究
该案例研究涉及一款领先的心脏除颤器（AED）制造商，他们需要一个坚固、易于使用的连接器，用于在救护车运输过程中为设备充电并下载患者信息。Smiths Interconnect提供的D02系列推杆连接器因其盲插和锁定功能而非常适合。该设计团队推荐使用Hypertac®接触点，以提供2个电源和5个信号接触点。此外，金属插头体设计可承受滥用，并匹配塑料D02组件的外观。该解决方案的优势包括：坚固耐用、混合设计减少电缆数量、易于使用和低力连接。
SAML21可穿戴演示
资料主要介绍了SAML21可穿戴设备演示的PCB设计，包括SAML21微控制器、蓝牙低功耗（BLE）、加密模块、MEMS传感器等组件的布局和连接。文档包含多个文件，如SAML21 Wearable Demo PCB、SAML21 Wearable Demo\_Top Level.SchDoc等，详细描述了电路板的顶层和底层设计。
DLT100AGEVB ON Semiconductor动态负载工具评估板用户快速操作指南
本资料为ON Semiconductor的DLT100AGEVB动态负载工具评估板的用户快速指南。指南详细介绍了DLT100AGEVB的连接、设置和使用方法，包括所需设备、连接步骤、负载范围选择、操作流程以及注意事项。资料还涵盖了电源供应、功能发生器连接、操作步骤、外部静态负载和热管理等内容。
General Announcement of LOGO replacement of former Fairchild products by ON Semiconductor Logo.
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
